中国大陆的十五计划中,成功将上海、苏州的长三角地带,兴建成大陆最重要的半导体生产基地,所以新公布的十一五计划中,新的半导体生产基地已经向大西部发展,如今最受到国内外半导体厂瞩目的二个地区,一是四川重庆,一是陕西西安。中国半导体行业协会集成电路设计分会年会,将于二十七日至二十九日举行三天,研讨会议题除集中讨论十一五计划中半导体产业发展策略,也邀请到钰创董事长、F SA亚太区总裁卢超群,发表台湾及大陆发展IC设计事业的竞合。
上海及苏州发展半导体产业至今,已经吸引了许多国内外半导体厂前往投资,包括了英特尔、超微、英飞凌等IDM厂,也拥有中芯、台积电、和舰、宏力等数座八吋厂,当然包括日月光、硅品、艾克尔( Amkor)、新科金朋(STATS-ChipPAC)等封测厂也选在长三角落户。由于上海及苏州已出现人力资源不足、建厂用地价格上涨等负面因素,因此大陆在十一五计划中,开始希望将半导体产业发展触角伸向大西部,其中西安就成为近期最热门的发展重点地区。
事实上,西安至目前为止,因为开出建地超低价、税负更优惠的条件,的确吸引了一些国际大厂前往建厂,包括全球最大功率管理芯片大厂国际整流器(International Rectifier)的西安封测厂,已于上个月正式量产,第一期工厂年产量达二亿颗规模;至于全球第三大 DRAM厂美光科技,也于九月十二日与西安市政府签约,将投资二亿五千万美元,兴建封装测试厂及模块厂,预计明年底正式投产。此外,由于西安交大、西工大、理工大等大专院校人才众多,包括英飞凌、应用材料等也已于西安兴建IC设计研发中心。(摘自中国时报2005/10/22)
|