华为绕过EUV光刻机生产1.4纳米芯片

日鸿

5月25日，华为正式发表“韬（τ）定律”大幅提高麒麟芯片性能。
在芯片制造有望缩小与台积电5年差距，目标是在2031年实现1.4nm芯片生产，且无需EUV光刻机等尖端设备。
这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产381款芯片。华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。
“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
华为把韬(τ)定律应用到智能手机和AI计算领域的实践。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
麒麟2026手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。取得一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。