十一年来2万华人科学家返国

日鸿

先进芯片制造工程师徐振澎已离开美国，正式加入上海交通大学机械与动力工程学院，担任助理教授。回国前，徐振澎是美国加州初创公司原子半导体的核心团队成员。
目前，徐振澎个人主页已更新。上海交大官网显示，他现为该校制造技术与装备自动化研究所助理教授。
香港《南华早报》本周早些时候，徐振澎在社交媒体上写道：很高兴宣布，我已结束在Atomic Semi的工作，将加入上海交通大学机械工程学院，任教职助理教授。
2023年，作为UCLA和加州大学伯克利分校的博士后，他开发出高速3D打印方法，能制造出会发光、可弯曲或对触摸响应的微小部件。这些是未来智能可穿戴设备、传感器或芯片系统的核心构建块。
2023年7月，徐振澎加入Atomic Semi公司，担任半导体封装团队负责人、资深机械工程师。
2025年初，他参与发表的一项研究展示，他们3D打印出超轻质天线——每根比人类头发细100倍，可用于5G/6G网络、可穿戴设备和紧凑型航天系统。另一篇论文中，他与合作者报道“多功能自感知碳纤维复合材料增材制造技术”，这种材料有望用于制造更智能的汽车零件或自监测基础设施。
徐振澎的GitHub页面显示，其研究重点，是推动下一代增材制造工艺、材料设计和合成方法，创造能精准控制结构、组成和多尺度特征的多功能材料和集成器件。
美国新泽西州普林斯顿大学社会学家谢宇的研究显示，2010年至2021年间，约有2万名华人科学家（以姓名为判定依据）离开美国返回中国。
美国正愚蠢地挥别数千名华人科研人才。英国《经济学人》杂志网站去年12月刊出一篇以此为题的文章，指美国的敌意政策与对科学的攻击，正在把一众科研人才推回中国的怀抱。
美国锡拉丘兹大学社会学教授马颖怡研究美国和中国的教育与移民，她也表示：现实是，中国最优秀、最聪明的人不是来美国，而是离开。

鱼雷6688

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