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争夺5G SoC首发:华为麒麟990 5G曝光,三星Exynos980公布

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发表于 2019-9-5 11:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
虽然目前市场上已有多款5G芯片,比如高通骁龙X50、华为巴龙5000、三星Exynos 5100、紫光展锐春藤510等,但是这些都是基带芯片,并不是与AP(应用处理器)集成在一起的5G SoC芯片,而目前已上市的5G手机也都是采用的外挂5G基带的方式来实现,不仅成本较高,功耗也更大。

因此,高通、华为、三星、联发科、展锐等厂商也在积极的准备推出5G SoC芯片。而根据此前的信息显示,联发科和展锐都将在明年推出5G SoC芯片,高通可能会在今年年底推出5G SoC。至于三星和华为,外界此前也认为可能最快也要年底才会推出5G SoC芯片。

但是,就在9月4号,三星抢先发布了其首款5G SoC芯片Exynos 980,与此同时,华为的首款5G SoC芯片——麒麟990 5G也被曝光,而且将会在本周开幕的IFA 2019上发布。


三星Exynso980发布:8nm工艺、集成5G基带、年底量产

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三星Exynos980采用了自家的8纳米FinFET技术,集成了5G基带,将AP和5G基带合二为一,实现了5G手机的单芯片解决方案,在支持5G网络的同时,向下兼容2/3/4G网络,支持6GHz以下频段,最高下行速率2.55Gbps,最高上行速率1.28Gbps。向下兼容2/3/4G网络,4G方面最高支持LTE Cat.16下行(5载波1Gbps)以及LTE Cat.18上行(双载波200Mbps)。同时功耗大幅降低,减少了部件所占体积,从而方便移动设备的设计。

在内核方面,Exynos980内置两颗2.2GHz的Cortex-A77核心和六颗1.8Ghz的A55核心,GPU为Mali-G76 MP5,最高支持3360×1440分辨率屏幕,存储方面支持LPDDR4x内存以及UFS 2.1/EMMC 5.1闪存。

据悉,三星电子于本月起向客户公司提供Exynos980的样品,并将于年内正式投入量产。


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