苹果5G芯片难产，与英特尔矛盾始于XS时期

水晶兰

5月16日消息，科技媒体The Information日前发表了一篇长文，对苹果与英特尔在iPhone的5G调制解调器芯片上的分歧与矛盾进行了一番梳理，而这些矛盾最终于上月爆发，直接导致了英特尔5G芯片业务的失败，以及苹果与高通的“复合”。

报告指出，苹果对高通在这方面的沮丧情绪要早于部分媒体早前的报道，不光是甚至在iPhone XS、iPhone XS Max以及iPhone XR时期就已经存在，而不只是因为英特尔在5G芯片研发上的落后。“那是2017年初，苹果正在准备一个新的iPhone系列，并计划于来年发售，但英特尔针对这些设备的、代号为7560的解调器却没法正常运行。”

两位接近The Information的知情人士表示：“为了能和高通的解调器相竞争，英特尔那时已经对这款芯片大改了4次，但最终不仅错过截止日期，还继续频出问题。这让苹果的高层非常焦虑。”

根据新浪科技的报道，苹果公司硬件技术高级副总裁Srouji甚至曾在总部对英特尔的相关负责人吼道：“在我的领导下，这事绝不会发生在苹果。”报告援引多位英特尔现任和前任员工及行业合作伙伴的消息说，英特尔移动部门的规模和结构，让使得基带设计变得困难又低效，各团队难以协同工作。

最终，这些让苹果对英特尔基带芯片忍无可忍，他们别无选择只能选择与高通和解。据说和解金额有45亿美元之多，应该会在未来几年内让iPhone都能稳定的用上高通芯片。

在一份提供给The Information声明中，英特尔还证实了许多公司对其基带业务的兴趣，他们说：我们拥有世界级的5G调制解调器技术，很少有公司有完备的知识产权和专业知识来提供这些技术。这就是为什么许多公司都表示有兴趣收购我们的移动芯片资产。

另外，尽管苹果和高通多年的授权使得前者终于拿到了5G手机的入场门票，但多份报告显示，苹果正在研发自己的移动基带。这一点也不意外，苹果试图掌控每个核心环节早已不是秘密，iPhone的A系列芯片，GPU显卡部分等核心部件都曾经历这个过程。

当然，苹果5G芯片的研发过程比最初设想的要遥远。苹果公司的工程师预计，到2025年，苹果将拥有自己的5G基带，比此前预期的2021年要晚得多。