超22万平方米投用！成都高新这个园区邀您入驻
位于成都高新西区的IC设计产业园于近日正式竣工投用，这座超22万平方米的产业园区，正在“争分夺秒”开展招引工作，期待优质企业的加入。成都·IC设计产业园
位置：成都高新西区合顺路2号，毗邻电子科技大学（清水河校区）、龙湖时代天街。
项目总投资：约13.14亿元。
净用地面积：约85.9亩。
建筑面积：22.1万平方米。
IC设计产业园由成都高投下属电子集团运营管理。由1栋板式研发办公楼、1栋高层研发办公楼、1栋SOHO办公楼及5栋独栋办公楼组成，兼顾企业办公、会议、研发设计、公寓酒店等需求。
此外，园区也将发挥平台作用，联动电子科大等高校深入开展校企合作，协同周边封测、制造等配套产业，打通服务渠道，建设西部IC人才和技术交流的高地，赋能清水河高新技术产业走廊（高新片区）产业发展。
为什么选择这里？
区位优势
项目距离绕城高速口约1.7公里；距有轨电车“天欣路”站700m，“合作路站”550m；距地铁6号线“红高路站”约1.3km，距规划中的地铁12号线“电子科大站”约1km，交通条件便利。
园区配套
生活>>
园区配套建设公寓、餐厅、通讯营业厅、便利店等。
工作>>
会议中心、共享办公室等。
休闲>>
健身中心、咖啡厅等。
一站式服务
成都高投电子集团运营管理的“芯火”双创基地在成都高新南区、高新西区分别设有中心，致力建设集成电路全产业链“一站式”公共服务平台，可为IC设计产业园的入驻企业提供EDA、流片、测试、孵化等多种配套服务。
“我们目前计划在今年4月份完成场地的设计和装修。”刚签约入驻的成都电科星拓科技有限公司正加紧组织室内装修。该公司负责人李丹表示，公司主要从事高端互联芯片解决方案等产品的设计，装修完成后将有序启动正式运行。
成都高投电子集团将做好入驻企业的服务保障，持续为企业创造良好条件，助力园区IC设计企业高质量成长。同时，积极拓展招商渠道，吸引更多优质企业落地。
招引进度及入驻咨询作为成都高新西区电子信息产业重要载体和高品质科创空间之一，IC设计产业园主要针对IC设计、5G通讯、物联网、功率半导体、人工智能等特色产业领域，招引国内外相关优质企业入驻，致力打造中国西部“创芯谷”、IC产业“示范区”。
成都高投电子集团相关项目负责人表示，园区竣工以来，我们加快开展前期意向储备企业的签约洽谈，目前意向入驻企业达70余家，已有12家企业正式入园并陆续开始装修，签约面积达4万平方米。
IC设计产业园正面向全球招引优质企业入驻。
IC设计服务大楼（2-1#）约4.6万㎡，共计23层。主要承载IC设计、物联网、5G通讯等方向企业，配套有IC设计综合展厅、会展中心区，提供商务洽谈、参观接待、品牌宣传等功能。
SOHO公寓（2-3#）约3.31万㎡。1层为配套商业，主要引入咖啡、餐吧、银行等业态；2-24层计划打造园区配套专家公寓。
总部研发办公楼总计5栋（1#、3#、5#、6#、7#）每栋约为0.58万㎡，总面积约2.9万㎡。定位为高能级IC设计及配套产业链主企业总部研发办公楼。其中1-1#、1-2#一楼作为园区配套商业，主要引入餐饮、便利店等必要配套业态。
综合配套中心（4#）定位为园区综合配套中心，提供餐饮、商谈等服务。
电子信息大楼（8#）约4.34万㎡。1层打造公共测试服务平台；2层及以上主要引入高端存储、射频微波、功率半导体、人工智能等行业企业。
招商热线：
IC设计产业园招商中心
孙经理15756293069
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